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PCB板加工中爆板的原因及解决方法

发表时间:2018-12-20     责任编辑:恒天伟业科技

  什么是PCB爆板?

  PCB爆板指覆铜板在PCB 板加工过程,因受热或机械作用,而出现铜箔起泡,基板起泡、分层;或PCB 成品板在浸焊锡,波峰焊或回流焊等热冲击时,出现铜箔起泡,线路脱落,基板起泡、分层等现象,统称为爆板。


  产生爆板原因, 主要是基板耐热性不足,或生产工艺存在某些问题,如操作温度偏高或受热时间偏长等。

  造成覆铜板爆板主要原因如下:

  基板固化不足

  基板固化不足,基板的耐热性就降低,覆铜板在PCB 板加工过程或受到热冲击时,就容易出现爆板。基板固化不足原因可能是层压过程保温温度偏低,保温时间不足,也有可能固化剂的量不足。

  当用户反应爆板问题时,可以先从以下几个方面去检查和解决爆板方法!

  ①基板吸潮

  基板在存放过程如果保管不好,造成基板吸潮,在PCB 板制程水分释放也很容易造成爆板。印制线路板厂对于开包而未用完的覆铜板,应当重新包装,减少基板吸湿。

  对于多层印制电路板压制,半固化片从冷基库中取出以后,应在上述空调环境中稳定24 小时以后,才可裁切及与内层板进行叠合。完成叠合以后需在一个小时以内送入压机进行压合,以防止半固化片因露点及其它因素吸潮,造成层压产品的白边角、气泡、分层、热冲击时爆板质量问题产生。

  当叠出送入压机以后,可先行抽气,再闭合压机,这对减少潮气对产品的影响,很有好处。

  ② 基板Tg 偏低

  当用Tg 比较低的覆铜板, 生产耐热要求比较高的线路板时,因为基板的耐热性偏低,就容易出现爆板问题。当基板固化不足,基板的Tg 也会降低,在PCB 板生产过程也容易出现爆板问题或者基板颜色变深发黄。这种情况在FR- 4 产品上经常碰到,这时需要考虑是否采用Tg 比较高的覆铜板。早期生产FR- 4 产品只有Tg 为135℃环氧树脂,如果生产工艺不合适时(如固化剂选用不当,固化剂用量不足,产品层压过程保温温度偏低或保温时间不足等等),基板Tg 经常只有130℃左右。为了满足PCB 用户要求,现在通用级环氧树脂的Tg 可以达到140℃。当用户反映PCB 制程出现爆板问题或者基板颜色变深发黄时, 可以考虑采用高一级Tg环氧树脂。

  上述情况在复合基CEM- 1 产品上也经常碰到。如CEM- 1 产品在PCB 制程出现爆板,或者基板颜色变深发黄,出现“蚯蚓纹”等情况。这种情况除了与CEM- 1 产品表层FR- 4 粘结片耐热性有关之外,更多的是与其纸芯料的树脂配方的耐热性有关系。这时,应当在提高CEM- 1 产品纸芯料的树脂配方的耐热性上下功夫。笔者经过多年研究,当改进了CEM- 1 纸芯料的树脂配方,提高其耐热性以后,就大大提高了复合基CEM- 1 产品的耐热性,彻底解决了其在波峰焊,回流焊时爆板与变色问题。

  ③ 标志料上油墨的影响

  如果标志料上油墨印的比较厚,并且是放在与铜箔接触的面上时,由于油墨与树脂不相溶,可能会造成铜箔粘结力下降与容易出现爆板问题。

  可以从以上三个方法解决爆板的问题,PCB板生产过程基本都是自动机械化,在生产过程中难免会有问题发生,这就需要我们人为对质量的严格把控,才能做出合格的PCB板!